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发表于 2024-11-3 12:36:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
软件显示:A/B/C/D
频率范围:0.2—35MHZ
运动控制:2D、2.5D(椎体)、3D(不规则仿形)
成像软件:2D、3D
探头类型:点聚焦、相控阵(可全聚焦、不同深度聚焦控制)
工作电压:10V—1400V(1.4KV)(自主研发板卡)
可检测工件形状:平板、圆柱、椎体、球冠、凹形体、凸鼻子、回转体、扭曲体
模组类型:同步带、螺杆丝杆、直线电机
运动精度:高性能电机,使系统有0.02mm高精度、1000mm/S高速度
检测最小缺陷:0.025mm(铝中10mm深处25us的矩形孔)
可检测缺陷类型:气孔、裂纹、粘接不良、分层等材料缺陷;
机械结构特点:模块化设计,维护方便、精巧、美观


理论上:
20MHz探头焦距最大20mm,焦柱长度约2mm,  探头距离被测面距离:19~21mm
15MHz探头焦距最大30mm,焦柱长度约10mm,探头距离被测面距离:25~35mm

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