C扫描参数

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软件显示：A/B/C/D
频率范围：0.2—35MHZ
运动控制：2D、2.5D（椎体）、3D（不规则仿形）
成像软件：2D、3D
探头类型：点聚焦、相控阵（可全聚焦、不同深度聚焦控制）
工作电压：10V—1400V(1.4KV)（自主研发板卡）
可检测工件形状：平板、圆柱、椎体、球冠、凹形体、凸鼻子、回转体、扭曲体
模组类型：同步带、螺杆丝杆、直线电机
运动精度：高性能电机，使系统有0.02mm高精度、1000mm/S高速度
检测最小缺陷：0.025mm（铝中10mm深处25us的矩形孔）
可检测缺陷类型：气孔、裂纹、粘接不良、分层等材料缺陷;
机械结构特点：模块化设计，维护方便、精巧、美观


理论上：
20MHz探头焦距最大20mm，焦柱长度约2mm,  探头距离被测面距离：19~21mm
15MHz探头焦距最大30mm，焦柱长度约10mm,探头距离被测面距离：25~35mm